有傳言稱AMD Milan-X將採用堆疊式晶片，X3D封裝技術

AMD早在2020年3月就透露正在開發其X3D Packing技術，該技術將採用混合2.5D和3D設計。今天Patrick Schur透露了一個可能與此技術相關的代號。最早擁有堆疊晶片的AMD產品可能是Milan-X，它可能擁有Zen3核心。

另一個洩漏者（ExecutableFix）已確認該產品還帶有代號Milan-X（3D）。還顯示它擁有Genesis-IO晶片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架構的代號。根據消息來源指出，預計Milan-X不會專注於核心數量，而是專注於增加頻寬。但它不是消費產品，而是針對數據中心的處理器。在Financial Analyst Day上AMD發布了簡化圖，其中以2×2模式顯示了四個計算區塊，並在晶片周圍堆疊了記憶體。這種Packing技術稱為X3D，因為它表示一種混合方法。

帶有堆疊的消費產品可能距離現在很遠。但目前處理器設計集中在多晶片模組(MCM）設計和混合核心架構（有高效和高性能核心）上。這些洩漏可能表明我們可能會在Computex的AMD主題演講期間聽到更多有關Milan-X的消息，該活動計劃於下週舉行。

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