AMD 展示 3D V-Cache 垂直堆疊快取技術可帶來平均 15% 遊戲效能提升

AMD CEO Dr. Lisa Su 於 COMPUTEX 2021 主題演講中，首次展示 AMD 3D Chiplets、3D V-Cache 垂直堆疊快取技術，更可帶來平均 15% 遊戲效能提升。

AMD 自 Ryzen 推出之際，就以 Multichip 模組來打造處理器，而在 2019 年則以 Chiplets 設計，讓 CPU 核心配置更有彈性，並將核心與 I/O 功能獨立於不同晶片。

今天 AMD 將與 TSMC 合作 3D Chiplets 堆疊技術，將原本的 CCD 的核心上，垂直堆疊「64MB L3 Cache die」，並採用 Direct Copper-to-Copper bond 直接黏接，而 CPU 核心可直接通過矽穿孔的 Through Silicon Vias（TSVs）直接存取快取資料（silicon-to-silicon communication）。

但 AMD 並沒有透露太多規格，現在單 1 顆 CCD 既有 64MB L3 快取就在核心之間，若採用 3D Chiplets 技術後，以 3D V-Cache 堆疊的快取則成為核心的樓上鄰居，而這封裝技術還可帶來平均 15% 的遊戲效能提升。

究竟是如何藉由封裝改變後讓處理器可有更快的快取速度，進而提升整體的遊戲效能，只能期待今年底 AMD 首次發表 3D Chiplets 的 Ryzen 或 Threadripper 處理器了。