尚存巨大性能潛力！網友公開M1 Max隱藏結構：將有望組成多晶片架構

近日，有網友在拆開MacBook Pro，並曬出了”地表最強”處理器M1 Max的實拍圖，而在這張實拍圖中，M1 Max的邊緣部分留下了一塊不小的區域，預示著該晶片的潛力。

紅圈的部分為空餘區域

根據這位網友的說法，只要利用這塊空餘區域，就能夠完成多片M1 Max晶片的互聯，從而組成性能更加強勁的MCM多晶片封裝架構。

當然，這並不是將兩個晶片直接拼在一起那麼簡單，組成MCM多晶片封裝架構需要蘋果基於晶片的設計，製作特定的介面和安裝選項，但這依舊證明了M1 Max有著可進行拓展與強化的潛力。

M1 Max是蘋果專為Mac設計的晶片，作為當前M1系列的頂點，M1 Max有著相當出色的性能表現。

在記憶體上，M1 Max有著高達64GB的統一記憶體，而記憶體頻寬更是達到了400GB/s，這一數據是M1 Pro的2倍，M1的6倍。

而在性能上，M1 Max擁有10核CPU的同時，擁有著最高32核的GPU，這使得它能夠擁有比M1強大四倍的圖形處理速度，並且保持了極低的功耗。

M1 Max本身就有著強勁的性能，而將多片M1 Max組成多片封裝架構的話，性能上更是能夠有著極為誇張的提升。

理論上講，將兩片M1 Max組成多片封裝架構就能夠實現128GB的記憶體，以及800GB/s的記憶體頻寬，這一數據已經能夠與專業的圖形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性帶來的優勢了。

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