報導稱蘋果為2023款iPhone制定了多元化的5G組件供應鏈

MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新報告稱：蘋果正就 iPhone 5G 數據機的後端訂單，與新的供應商展開初步談判。傳聞中的主角為日月光（ASE Technology），旗下擁有 ASE 和 SPIL 兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設計的 5G 數據機晶片。

據悉，日月光（ASE）與矽品（SPIL）都曾是高通為 iPhone 封裝 5G 數據機晶片的合作夥伴，並且涵蓋了目前由三星電子代工的驍龍 X65 5G 數據機和射頻（modem-RF）系統。

預計蘋果會在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone，並且參考該公司的供應鏈管理慣例，這家庫比蒂諾科技巨頭肯定會將 5G 元件訂單（數據機、射頻收發器 IC、以及後端處理晶片）訂單分攤給多個合作夥伴。

目前蘋果已安排晶片代工主要合作夥伴台積電（TSMC），來生產將用於 2023 款 iPhone 上的大部分新晶片。雖然當前正在嘗試 5nm 工藝，但後續很可能轉向更先進的 4nm 制程。

事實上，在 2019 年收購了英特爾的大部分數據機業務之後，蘋果已在晶片自研上積極醞釀了數年，以擺脫對高通的長期依賴。

另一方面，台積電早已為 2022 款 iPhone 的 A 系列 SoC 運用了 4nm 工藝，而後 2022 款 iPad / 2023 款 iPhone 有望用上基於 3nm 工藝的 A 系列 SoC 。

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