蘋果iPhone 17 Pro增加散熱面積 熱導板照片曝光

爆料者洩露iPhone 17 Pro零件照片，首次曝光了iPhone上的熱導板散熱系統。

從照片來看，iPhone 17 Pro採用了銅質散熱元件，結構與安卓手機類似，其散熱效率大幅超過目前iPhone上的石墨烯散熱片。

熱導板主要由密封的金屬牆體與少量液體構成，當手機處理器等發熱源散發熱量時會讓液體受熱氣化，流動至熱量較少的另一邊，然後冷卻液化回流，不斷循環來進行散熱。

值得注意的是，目前安卓旗艦機的熱導板面積巨大，對較之下，iPhone 17 Pro有點像是”扮家家酒”等級，實際效果可能要打個問號。

但是，iPhone 17 Pro將會採用拼接機身，背面上半部是鋁合金材質，會增強處理器區域的熱量散發。鏡頭下方則是維持玻璃材質，以確保無線充電與MagSafe磁吸的正常使用。

核心規格部分，iPhone 17 Pro系列搭載A19 Pro處理器，採用台積電3nm製程打造，此外，記憶體將升級至12GB，是蘋果歷來最大記憶體的機種。

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