Apple

蘋果新款MacBook Pro延至2026年 M5轉向LMC封裝,為採用CoWoS奠定基礎

先前有報導稱,蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5晶片的MacBook Pro機型,設計上與現有機型基本一致,沒有重大的改動,因此改用新款M5晶片成為了最大的亮點。傳聞M5將帶來顯著的計算和圖形性能提升,升級至台積電(TSMC)N3P工藝,能源效率會進一步提升。

1.jpg

根據TrendForce報道,蘋果已經延後了新款MacBook Pro的發布,延到2026年,原因可能與M5晶片採用的封裝技術有關。

M5晶片將轉向LMC封裝,與高效能運算晶片和(AI)加速器的CoWoS封裝技術有著相同的標準,可以提供更好的結構完整性、增強的熱路徑和更一致的製造結果,也為日後改用CoWoS封裝奠定基礎。 CoWoS封裝技術能夠使多個小晶片在單一封裝中堆疊或並排排列,從而提高頻寬和運算密度。這也是蘋果希望看到的結果,也是在封裝選擇上與台積電結盟的原因之一。

此外,明年iPhone 18的A20晶片將採用WMCM(晶圓級多晶片模組)封裝,減少了材料用量和生產步驟,以提升生產效率和良品率。

傳聞蘋果也將升級去年已經重新設計的Mac mini,改成搭載M5晶片,隨著新款MacBook Pro機型的延遲發布,應該會一起延期。

消息來源

延伸影片閱讀:  
Previous post

徹底輾壓 玩《戰地風雲6》 AMD這顆比Intel那顆效能高30% 功耗低40%

Next post

This is the most recent story.

The Author

Martin

Martin

艱苦困難中求生存