“Baltra”將2026H2進入量產階段， 蘋果AI之路仍面臨挑戰

先前有報導稱，蘋果正在開發名為「Baltra」的人工智慧（AI）晶片，以推理為導向，與傳統同類晶片有所不同。其設計得到了博通的幫助，將基於台積電（TSMC）3nm製程節點製造，有可能是N3E或N3P製程。

根據Wccftech通報，蘋果可能在2026年下半年開始量產「Baltra」晶片。蘋果可能會以該晶片為基礎打造一個大規模的集群，類似於英偉達的GB300，包含有64個晶片，上面都配備了LPDDR內存，比大多數現有晶片便宜得多，而且能滿足需求。

傳聞蘋果已經與Google達成了新的協議，利用Gemini模型開發新版Siri，這部分工作已經討論了好幾年。目前蘋果的AI路線面臨挑戰，Apple Intelligence開發上已嚴重落後，既有硬體的原因，也有軟體的問題。過去兩年裡，蘋果透過新品發布，大幅提升了產品的硬體配置。不過軟體上的進度仍落後於同行，需要提供更強大的設備內AI模型。

有分析稱，谷歌與蘋果的合作只能暫時緩解壓力，然而AI「成為硬體、作業系統以及整體用戶體驗的核心」趨勢遲早會到來。從長遠來看，蘋果仍面臨強化對其核心AI技術掌控力的挑戰。如果自研AI晶片能順利量產，有助於蘋果清除AI道路上的障礙。

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