為搶占蘋果A12訂單,各大廠商卯足勁研發7nm芯片
Fairybear 2016-08-23編輯觀點: 就連INTEL都要搶iPhone處理器的代工大餅,未來台積電除了老對手三星,現在又多了個INTEL。
上週,英特爾宣布與ARM達成了新的授權協議,英特爾工廠未來將生產ARM芯片。
此舉意味著英特爾可以為研發2018年的iPhone芯片作準備了。供應鏈消息稱,英特爾並不是唯一可能參與蘋果芯片供應競標的廠商。當前全球芯片代工產業逐漸進入10nm製程時代時,其中iPhone的A11處理器採用了10nm工藝,由台積電製造。而GlobalFoundries則可能會選擇跳過10nm製程週期,直接全力研發7nm工藝。眾所周知,10nm幾乎接觸到了物理極限,10nm以下其半導體製造工藝越來越複雜,難度越來 越高,甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線寬,同時需要改變元件結構或是使用新的材料等。
《電子時報》觀點稱,10nm製程的生命週期不會像目前的16mm(台積電)和14nm(三星電子)這樣長,下一波芯片工藝的“主要技術戰場”是7nm。
在此之前,曾經有消息由於GlobalFoundries仍然需要獲得三星的授權來生產處理器,GlobalFoundries為擺脫對三星的依賴,一直在秘密研發10nm製作工藝。報導還表示如果GlobalFoundries成功研發出10nm製程之後會加入蘋果A11芯片的訂單爭奪戰,不過從目前看來,GlobalFoundries已經放棄研發10nm製程工藝這一計劃,轉而以全力赴之於7nm芯片的研發,保證自己在未來不落後於其他廠商。
其實早在去年7月上旬,GlobalFoundries、IBM與以及三星兩大廠商對外宣稱,旗下第一枚7納米製程工藝的芯片已開始測試,而台積電計劃在2018年量產採用7nm的芯片。從中可以看出,多家廠商已緊鑼密鼓地參與到這場角逐當中。
專業人士分析稱,等到2018年7nm工藝也逐漸趨於成熟,這時候各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權。
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