拆機照曝光 蘋果M1首露真面目 一半晶片一半記憶體

隨著M1版MacBook Air、MacBook Pro上市，近日相關測試、效能跑分逐漸多了起來，但M1晶片究竟長什麼模樣呢？

iFixit對新款MacBook Air、MacBook Pro進行了解剖，M1晶片真面目首次曝光。

是的！就是上面這顆印有蘋果Logo的銀色晶片。看起來好像只有一半？其實，右側的長方形晶片是整合儲存晶片-8GB（2x4GB）SK海力士LPDDR4X記憶體，整合為UMA統一記憶體存取架構。

將記憶體整合至M1晶片中，M1的每個部分（包括CPU、GPU、神經引擎）都訪問相同的記憶體池，不必在多個地方複製或快取數據，有利於提高效率。雖然這種設計極大提高了效率，iFixit指出，此種設計對於維修人員來說是”毀滅性”的打擊，這讓產品的維修更加困難。

另外，M1 MacBook中沒有單獨的蘋果T2晶片，因為T2安全功能已直接整合至M1晶片中。

從內部結構來看，M1版MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計，左邊散熱材料下面即是SoC晶片，可能是透過底部金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主機板左側的鋁製延伸器取代。除此之外，相較Intel版未有太大變動。

iFixit對於MacBook Air無風扇設計表示了擔憂，此種散熱方案可能會讓機身的散熱時間延長很多，連續輸出高效能的穩定性會是個隱憂。

左：Intel版MacBook Air；右：M1版MacBook Air

至於MacBook Pro，由於外觀與之前的型號幾乎沒變化，iFixit指出，必須仔細檢查一下免得拆錯了機器。此意味著一些零件可以與前一代產品通用，大大降低了維修的週期與成本。

左：Intel版MacBook Pro；右：M1版MacBook Pro

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