ASUS ROG GX700 更多細節，水冷 Docking 成為性能解放基礎

隨著 ASUS ROG GX700 正式亮相後，不少人對於一起搭載的水冷 Docking 相當感興趣，不過在國內還未開賣且尚未有測試樣品前，我們並無法透過實機拆解為各位分析內部結構的組成。不過好在目前國際間對於 ROG GX700 感興趣的媒體相當多，CNET 在把玩過後，揭露了許多細節，也正因此我們得以大致了解該機的設計理念與其中奧妙。

ROG Notebook 首次嘗試的水冷新作

昔有 MSI 推出的外接顯示卡 Docking，那麼今則有 ASUS 推出的水冷 Docking，兩造硬體結構其實大相逕庭，不過在設計理念其實相仿。為何相仿呢？其實端看它們的硬體結構，一個為外接顯示卡，另一則是外接水冷散熱裝置，兩者均為將相對複雜的元件給移出本體，作為一種應用面的延伸。MSI 著重面為性能面的爆發，而 ASUS 則是解放硬體原先該有的性能。

MSI 的設計理念相當容易理解，透過外部顯示卡 Docking 的方式，得以掛載更強勁的 GPU Power，性能爆發理所當然。ASUS 則相對難理解，不過若是追溯其根本原因，其實可以發現 ASUS 在這波 NVIDIA 所領軍的 Notebook 性能解放潮中，確實思量的相當周到且周延。

由於 ROG GX700 搭載的硬體相當高檔，不乏有目前最新的 Intel Core i7-6820HK，與 NVIDIA GeForce GTX 980 完整版本。相較於以往 Notebook 大多採用省電、降頻或是閹割版本的晶片，GX700 身上搭載的晶片可謂是重型裝備，同時也是吃電怪獸。

收放自如，解放性能成為重點項目

由於 GX700 搭載了太多重裝備，考量到它仍被歸類在 Notebook 類別中，因此移動需求在這個 Case 中為第一優先。但性能、續航力這兩個遠在天平兩端的特性，除了相當難以平衡之外，也讓廠商相當頭疼，到底誰才是首要項目。

截至目前為止，目前所看過搭載這類型高檔硬體的產品，大多選擇較中庸的作法，除了具有可攜帶的特性之外，在性能方面也大多維持在水準之內。不過兩者取天平兩端中的平衡點，所犧牲的代價其實相當廣，續航力不僅相當短暫（至多 3 小時以內），性能方面也受限於電力而大打折扣。

為此，ROG GX700 選擇了不一樣的路，盡可能的維持天平兩端最大化。而這個條件之下，Docking 成了必要之惡。它所解決的問題相當明確，電力、解熱這兩塊，在這款水冷 Docking 中獲得了完美交叉點。

由於本體體積已經被限縮，想要獲得更強力的散熱能力，最有可能成為選項之一的就屬水冷。加上目前水冷硬體，隨著時間的演進，早已經發展出許多適合不同環境的設備，同時解決了不少會遇到開發問題上的難題。

性能解放的關鍵點

其實端看這個水冷 Docking，可以發現到它的設計相當精巧，內建 2 個 1D 水冷排，再透過中央的水泵給予循環的水壓。為了連接方便與安裝、使用中漏水，ASUS 在連接頭方面選擇採用快拆接頭，一次解決水冷最常遇到的難拆裝、會漏水的兩大問題。

除了散熱之外，這個 Docking 還負責了另一項重要任務：提供充沛的電力供給。相較於 Notebook 本體配套的 180W 變壓器，Docking 提供更高的 330W。為何如此呢？除了水冷設備的電力供給之外，更重要的是為了本體中兩顆高性能晶片。

如果對於 Maxwell 架構的 GeForce GTX 980 有著一定程度的了解的玩家，可能早已經知道答案。180W 用於供給 Core i7-6820HK 與 GeForce GTX 980 其實僅能將之能力發揮至普通水準的下限而已，主因其實在於 GeForce GTX 980 這顆晶片的特性。

由於 Maxwell 採用了 GPU Boost 2.0 機制，在性能方面會隨著溫度、電流而有不同表現。水冷解決了溫度問題，而電流方面則靠著外部 330W 變壓器來增壓，透過兩者相輔相成，從而解放 GX700 真實應具有的表現水準。