DIY 超友善！ROG CROSSHAIR X870E HERO 玩家導向 Q 設計裝機更輕鬆

上一代配點給了 AI 超頻、Dynamic OC、Core Flex 等新功能，那這代 ROG CROSSHAIR X870E HERO 我就點「Q-Design」DIY 超友善設計，從 M.2 免螺絲安裝的 Q-Latch、Q-Slide、Q-Release，到 PCIe 插槽 Q-Release Slim 只要單手就能拆下顯卡，以及 BIOS 的 Q-Dashboard 完整掌握主板連接的裝置資訊。當然這代滿滿的 18+2 相 110A 供電、PCIe 5.0 插槽與 5 M.2、SlimSAS、2.5 + 5GbE LAN、Wi-Fi 7、USB4 等旗艦規格也不少，就讓我們一邊開箱一邊測試新板子的過人之處。

規格（紅色代表與上代 X670E 不同處）
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
處理器腳位：AMD AM5
CPU 供電相：18 相 110A + 2 相 110A + 2 相 90A 的 SPS Power Stage
晶片組：AMD X870E
BIOS：256Mb ROM、UEFI AMI
記憶體：4 x DIMM, MAX 192GB, DDR5 8200+(OC)/5600 MHz、EXPO / XMP
顯示輸出：HDMI、2 x USB4 Type C DP
擴充插槽：2 x PCIe 5.0 x16（x16, x8/x8, x8/x4/x4）
儲存埠：4 x SATA 6Gb/s、1 x SlimSAS PCIe 4.0 x4、M.2_1 CPU PCIe 5.0 x4、M.2_2 CPU PCIe 5.0 x4、M.2_3 CPU PCIe 5.0 x4、M.2_4 PCIe 4.0 x4、M.2_5 PCIe 4.0 x4
網路：Intel 2.5GbE、Realtek 5GbE、LANGuard
無線：Wi-Fi 7 2×2 802.11be、BT 5.4
音訊：ROG SupremeFX 7.1 ALC4082、ESS ES9219 QUAD DAC
USB埠：2 x USB 20Gbps（2 前置擴充、其中 1 個支援 60W PD/QC4+）、2 x USB4 Type C、8 x USB 10Gbps（6A/2C）、4 x USB 5Gbps（需擴充）、4 x USB 2.0（需擴充）
RGB：3 x ARGB 4-1pin
FAN：1 x 4-pin CPU、1 x 4-pin CPU OPT、1 x 4-pin AIO PUMP、4 x 4-pin Chassis、1 x W_PUMP+、1 x 2-pin Water In、1 x 2-pin Water Out、1 x 3-pin Water Flow

 

ROG CROSSHAIR X870E HERO 開箱 / 5 M.2、SlimSAS、USB4、Wi-Fi 7 全到齊

AMD 新一代 Ryzen 9000 代號 Granite Ridge 處理器，升級 Zen 5 核心獲得顯著的 1T/2T 性能提升，且有著更好的溫度控制與功耗表現，但是這代處理器 I/O Die 沒有更新的情況下，主機板依舊採用相同規格的晶片組，只不過型號來到 AMD 800 系列，包含 X870E、X870、B850 與 B840 等晶片組。

既然大抵規格相同，那各家板廠又要使出渾身解數來推出新一代主板。華碩旗艦高階「ROG CROSSHAIR X870E HERO」主機板，雖說大抵規格相似但細看上述規格表紅字處，即可瞭解到新板子的規格差異，以及文章開頭提到的「Q-Design」功能，讓玩家在組裝 DIY PC 時能更輕鬆。

ROG CROSSHAIR X870E HERO 支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 等 AM5 腳位處理器，提供同樣的 18+2 相 110A SPS 供電，以及新設計的 NitroPath DDR5 記憶體插槽，支援最大 192GB 記憶體容量與 8200+(OC) 記憶體超頻時脈。

同樣提供 2 個 PCIe 5.0 x16 插槽支援雙卡 x8/x8 分切；接著儲存則降至 4 個 SATA 多了一個 SlimSAS PCIe 4.0 x4 與 3 個 M.2 PCIe 5.0 x4、2 個 M.2 PCIe 4.0 x4 擴充。這代 5 M.2 無須任何介面卡全部設置在板子上，並都有著散熱片替 SSD 散熱。

其中使用 CPU 通道的是 M.2_1、M.2_2 與 M.2_3 都支援 PCIe 5.0 x4 頻寬。但是 M.2_2、M.2_3 與 PCIeX16_2 插槽共用通道，也就是說 M.2_3 單獨使用時 PCIeX16_1 頻寬降至 x8、PCIeX16_2 則是 x4；若 M.2_2 與 M.2_3 都使用 PCIeX16_2 會被關閉。

網路方面加入 5GbE、2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 7 無線網路，結合 Q-Antenna 設計；USB 則是多加一個前置 USB 20Gbps，總共有 20 個 USB 連接埠可用；音效一樣採用 ALC4082 音效晶片、ESS ES9219 DAC，提供 3.5mm Line In/Out 與 S/PDIF out。

↑ 帥氣外盒。

↑ 背面則是這代的規格與重點功能。

 

這次因為導入不少 Q-Design 的新功能，也讓 M.2、PCIe 顯卡的拆裝方式略有不同，因此在紙盒內頁印著說明圖解，這等等一一細說。

↑ M.2 與 PCIe 的新 Q-Design 說明。

 

這代 ROG CROSSHAIR X870E HERO 維持著一致黑的低調風格，一樣大型 VRM 散熱器延伸至 I/O 檔板，並在第一根 M.2 備有 Q-Release 一鍵拆裝散熱器的設計，而主板下方也有著完整散熱裝甲覆蓋。

左上 I/O 檔板上採用鏡面黑的是 Polymo II 二代燈效，RGB 線條與 ROG Logo 的燈效變化，而兩根 PCIe 插槽中間的散熱片，也改為高反射的金屬質感 ROG 標誌。而且這代 ROG CROSSHAIR X870E HERO 終於有背板了，但價格可能會更…貴一些。

↑ 新一代 ROG CROSSHAIR X870E HERO 外觀。

↑ 我有金屬背板拉！

 

我就懶 Q-Design 神方便與獨家 NitroPath DDR5 插槽

ROG CROSSHAIR X870E HERO 主機板提供 4 DIMM NitroPath DDR5 插槽，支援最高 192GB 容量與 DDR5 8200+(OC) 的超頻實力。

而在主板右上角這區，還有著 ATX 24-pin 與 PCIe 8-pin 供電，主要是提供前置 USB-C 20Gbps 的 60W PD/QC4+ 快充功能。此外，開機 / Flex Key / Retry 等按鍵、ARGB 針腳，以及很早就具備的 Q-Code、Q-LED 燈號都在集中在主板右上角這區。

↑ 主板右上角 ATX 24-pin、PCIe 8-pin 供電、USB-C 20Gbps 60W PD/QC4+、4 DIMM DDR5。

新一代 ROG CROSSHAIR X870E HERO 採用華碩獨家的 NitroPath DDR5 插槽，新插槽縮短內部針腳的長度，並將針腳彎成環狀的造型，藉由縮短過長的針腳能夠比一般插槽能帶來約 400 MT/s 的記憶體超頻空間，更容易達到較高的記憶體速度。

實際操作 NitroPath DDR5 插槽與原本的插槽比較後，可發現 NitroPath DDR5 插槽在安裝記憶體時，只要平均壓下記憶體兩側即可，相比原本插槽還要輕鬆；以及在移除記憶體時 NitroPath DDR5 插槽也更輕鬆的將記憶體彈起，倘若是主板直立時更換記憶體，那新的插槽確實會比較便利。

↑ NitroPath DDR5 插槽與一般插槽安裝記憶體比較。

 

主板採用 AM5 插槽支援 Ryzen 9000 / 8000 / 7000 等處理器，維持 18 相 110A + 2 相 110A + 2 相 90A 的 SPS Power Stage 供電設計，採用大型 VRM 散熱器延伸至 I/O 檔板，確保主板可有著極致超頻能力，且供電相也有足夠的散熱能力。

↑ AM5 插槽與 VRM 散熱。

↑ CPU 使用雙 8-pin 供電。

 

主板右側下方的儲存區，這次縮減至 4 個 SATA 6Gb/s，並加入 1 個 SlimSAS PCIe 4.0 x4 插槽。但耐人尋味的是在消費市場很少使用 SlimSAS 介面，這也讓板子少了一根 PCIe 4.0 x4 的擴充插槽，而且這個 SlimSAS PCIe 4.0 x4 並非與其他連接埠共用通道，選擇這介面真的少見但如果手邊有企業級 SSD 產品使用這介面就能無痛直上。

↑ 主板右下角 SATA、SlimSAS PCIe 4.0 x4。

 

主機板從最一開始的 Q-Code 顯示 Debug 燈號，接著 Q-LED 更明確的指出 CPU / DARM / VGA / BOOT 的四個開機狀態，再接著整合一體式 I/O 背板，電腦主機板也跟著 DIY PC 一同進化，這次 ROG 針對 M.2 與 PCIe 插槽有著新更新。

首先主板第一根 M.2 散熱片採用 M.2 Q-Release 設計，只需一個按鍵就可移除散熱片；而 M.2 SSD 的卡扣也全換成新的 M.2 Q-Latch；以及在主板備有底部散熱片的情況下，可藉由 M.2 Q-Slide 卡扣安裝 M.2 2230 等短版 SSD。

↑ M.2 Q-Release / Q-Latch 一氣呵成。

↑ PCIe 插槽與 M.2 散熱片。主板下方電池旁多了 1 個前置 USB-C 20Gbps 連接埠。

 

移除散熱片之後板子上到下、左到右分別是 M.2_1 / 2 / 3 / 4 / 5 等插槽。首先 M.2_1 使用 CPU 專屬 PCIe 5.0 x4 通道；而 M.2_2 與 M.2_3 則與 PCIeX16_2 插槽分通道，兩者都支援 PCIe 5.0 x4 頻寬；最後 M.2_4 與 M.2_5 都使用晶片組通道支援 PCIe 4.0 x4 頻寬。

↑ 5 M.2 順序。

↑ 插槽都是 M.2 2280 尺寸，若要安裝 M.2 2230 短版 SSD，則要使用配件中的 M.2 Q-Slide 固定。

↑ 安裝 M.2 2230 短版 SSD、M.2 Q-Slide。

↑ 新版本蝴蝶形狀 M.2 Q-Latch。

↑ 只要向後一壓就能壓入或抬起 SSD。

 

ROG CROSSHAIR X870E HERO 僅只有 2 根 PCIe 5.0 x16 插槽，並都採用了新一代 Q-Release Slim 自動退卡設計。以前的 PCIe Q-Release 是將退卡設計成一個按鈕，按下後就能解除 PCIe 卡的卡扣，但相對的佔用主板表面空間。

這代 PCIe Q-Release Slim，其實是將結構藏在 PCIe 插槽內，插槽內部多了一個 Pin 針的裝置，當顯卡或任何 PCIe 介面卡插入時，會將這個 Pin 針往下壓藉此連動將 PCIe 卡扣固定。

若要移除顯卡或 PCIe 介面卡時，需抬起介面卡的後半段，讓這個 Pin 針彈起後前方的 PCIe 卡扣才會自動解鎖。實際操作可參考影片，這設計雖然相當方便，但若是裝進機殼的狀況下，考慮到機殼、主板等公差問題，這設計在拔卡時相對需要點耐心或者需要多嘗試幾次習慣這設計。

↑ 2 根 PCIe 5.0 x16 插槽。

↑ PCIe Q-Release Slim 在插槽內的 Pin 針。

↑ PCIe Q-Release Slim 測試。

 

一體式後 I/O 背板，一樣提供便利的 Clear CMOS 與 BIOS FlashBack 按鈕，以及 HDMI 與 2 個 USB-C 40Gbps 共三個內顯輸出。USB 方面包含 2 個 USB-C 40Gbps、2 個 USB-C 10Gbps 與 6 個 USB-A 10Gbps。

網路則 5GbE + 2.5GbE 雙 RJ-45 有線網路，以及採用 Q-Antenna 快拆的 Wi-Fi 7 無線網路；音效則縮減為 3.5mm Line OUT 與 Mic In，並提供數位 SPDIF 輸出。

↑ 一體式後 I/O。

 

剩下內容請等 DLC 解鎖（誤），完整主機板開箱測試內容會在 9 月底揭曉，遵守 AMD NDA。