喜歡看各類體育賽事、熱愛運動的小小編 疑～這不是3C網站嗎？
Intel將於下半年發表的Meteor Lake Core Ultra處理器將首次使用Intel 4
於3nm製程上，三星去年6月即宣布量產，進度比台積電還快，但台積電拿到了蘋果等大客戶的訂單
隨著製程的進步，DRAM記憶體晶片亦面臨著CPU、GPU一樣的微縮難題，解決辦法即是上EUV曝光機
自從任天堂第六世代遊戲機Nintendo GameCube（NGC）於銷售上遭遇慘敗後
於先進工藝上，Intel近幾年落後於台積電、三星，但是
於先進製程方面，日本最近十幾年已經落後了，能量產的最先進製程是45nm等級的
3nm製程上，台積電、三星鬥得相當厲害，互不相讓，但是很顯然地，台積電依然更為看好。
為了讓iPhone 15系列續航表現更出色，蘋果預計將導入耐久的”疊層電池”
近年來，AMD於x86市場上一路攻城掠地，市佔快速提升，整體已與Intel形成
作為半導體製造中的核心設備之一，曝光機至關重要，7nm以下製程所需的EUV曝光機只有ASML能生產，
