廣穎將在Embedded World發表新款高耐用工業級SSD 助力AI邊緣運算發展
全球記憶體儲存領導品牌廣穎電通(Silicon Power,簡稱SP或廣穎)今天宣布將於 4 月 9
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據名記馬克·古爾曼最新曝料,蘋果已經在著手開發搭載M4晶圓的全新MacBook Pro。 根據Can
這款新型 PC 機殼在 2023 年台北電腦展上首次亮相,為尋求緊湊尺寸、時尚設計和卓越硬體功能完美
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