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Ted_chuang
AMD CEO確認AMD Ryzen 4000系列將於2020年初發布，且Zen 3有望如期發布
AMD總裁兼首席執行官Dr. Lisa Su本週日證實，該公司將在2020年初推出其下一代Ryzen
BIOSTAR將推出相容Ryzen 9 3950X的最新AGESA1.0.0.4 Patch B版BIOS，可提昇開機時間
BIOSTAR宣布將為即將推出的16核/ 32線程CPU Ryzen 9 3950X提供最新韌體。
首款AMD TRX40主機板的包裝洩漏–據稱有採用名為sTRX4的新型Threadripper插槽
今天又透過Videocardz的洩漏；曝光了AMD即將推出的TRX40主機板的第一張照片-或更準確地
AMD將於11月7日發布第三代Ryzen Threadripper處理器
最初計劃於11月5日發布新的sTRX4 HEDT平台，但是情況有所改變。據消息人士稱AMD現在計劃在
據報導Intel Cascade Lake-X第十代X系列HEDT CPU已延遲，新產品預定於11月25日發布
根據最新傳聞Intel已經延遲了其屬於Cascade Lake X家族的第十代X系列處理器。該報告來
Motorola曝光RAZR折疊智慧手機：6.2寸OLED柔性螢幕、驍龍710
大概十五年前，Motorola推出了具有里程碑意義的RAZR V3“刀鋒”手機，成為那個時代最耀眼的
AMD：下一代Zen和rDNA核心重點是架構，而不是製程技術–將在適當的時候過渡到5nm
AMD首席執行官Lisa Su在最近的財報電話會議上表示，即將推出的Zen和rDNA核心將更多地關架
Intel整個第10代Comet Lake桌上型產品洩漏–最多10核，帶有新LGA 1200插槽
我們知道Intel正在準備將於明年推出的14nm主流桌上型家族的產品，即Comet Lake。但是今
採用7nm Zen 2核心的AMD第四代Ryzen APU ‘Renoir’ 3DMark性能測試曝光
採用新的7nm Zen 2核心架構的AMD第四代Ryzen APU（代號為“ Renoir”）已被發
Intel XEON E-2200：入門級工作站現在也有5GHz了
英特爾正在更新其XEON E系列並將其升級到更高的時脈速度。Xeon E-2200處理器是專為伺服器
