Intel

關注SSD的朋友，除了對速度敏感，可靠性同樣在意，相關參數主要包括TBW和DPWD，對於TLC顆粒來

Intel將在部分產品上使用台積電代工幾乎已經是八九不離十的事情，但出乎意料的是，一來就要用3nm。

在ISC 2021上，Intel確認Sapphire Rapids將在某個時候配備HBM。 代號為S

今天初登場的 Windows 11 作業系統，除了 UI 界面設計改變之外，更藉由 Intel Co

Intel CEO今天宣佈公司組織重整，在高階主管團隊中增加兩名技術領導，Nick McKeown、

不久前第 11 代 Intel Core H 系列筆電 CPU 更新，主要以 8C16 的 i9、i

Intel DG1獨顯效能平平，但畢竟屬試水溫之作，真正主打玩家的是更高階Xe HPG架構的DG2，

於過去的一年中，提及半導體行業幾乎皆涉及產能不足、缺貨、漲價幾個關鍵詞，許多下游行業皆遭受晶片短缺的

早在一月份Raja Koduri本人就首次展示了複雜的多模組GPU設計。最近Intel新任CEO P

Intel今年底會推出12代Core Alder Lake處理器，升級10nm ESF製程，首次使用