聯發科今日發表旗艦手機處理器天璣 9300 ，激進的採用四顆超大核+四顆大核心的設計，企圖在高階手機
蘋果發表A17 Pro處理器，掀開新一代旗艦行動平台競爭的序幕
聯發科官方宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦處理器開發順利
今年上半年，聯發科推出了天璣9200+處理器，作為目前安卓陣營效能最強的處理器之一
前一段時間有報導稱，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科芯片在遊戲和AI方
據爆料訊息，聯發科天璣9300處理器由4顆超大核心和4顆大核心組成。
於行動處理器市場，聯發科已連續8季維持第一，但其並不滿於此。
近兩年，聯發科於5G手機處理器上越來越高階，天璣9系列已經可以比肩高通的驍龍8系列。
昨日，聯發科毫無徵兆地發表了新的旗艦級處理器天璣9000+，對戰高通驍龍8 Plus Gen 1。
繼去年11月發表天璣9000後，現在，聯發科帶來了升級版，但是
