Qualcomm

之前提到過，今年高通中高階晶片組終於拍板定案，是高通 8 系列的 s870 與 s860 兩款，首發

可能意識到蘋果自研晶片M1所帶來的競爭壓力和威脅，Qualcomm內部正在研發一款型號為SC8280

由於美國的貿易禁令，因此目前華為的 CPU 無法繼續委託台積電的先進製程進行製造，而自家的手機如果要

今日，知名爆料人士Roland Quandt曝光了高通代號為”QRD8350 PRO”的新品。

高通第一款 5 奈米 5 G 產品 Snapdragon 888 產品已經陸續上線，但可能由於新內核

Qualcomm推出了Snapdragon Sound，這是其針對手機和無線耳機的音效技術和軟體的整

Qualcomm最近宣布其旗艦5G Modem的Snapdragon的X65，將直接繼承了Snapd

相比蘋果的芯片設計，目前高通 ARM 架構處理器的核心更多地採用 ARM 授權的現有架構去完成，即使

在首款搭載高通本世代的旗艦處理器 S888 的手機小米 11 發表並上市後，近期高通又發表了一款定位

在推出Snapdragon 888之後不久，Qualcomm正式發布了Snapdragon 870，