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新一代 5G 行動裝置預計在明年 Q1 上市，將帶來更高速的行動傳輸效能。 美國高通近日宣佈推出高通

在一年一度的高通驍龍技術峰會上，舞台上的大屏幕飛速彈出 5G、AI、遊戲等關鍵詞，最後定格在「Sna

高通在近日的分析師會議中，把自家的 5G 基頻晶片 Snapdragon X55 與華為 Balon

高通是全球最大的智慧手機硬體供應商之一，從高端、旗艦級產品到入門設備，高通的處理器和基頻晶片可廣泛應

11月7日，高通發布了2019財年第四財季財報，財報顯示高通第四財季淨利潤為5億美元，相比之下去年同

今年 4 月，高通發布了 Snapdragon 730 和 Snapdragon 730G 處理器，

高通在先前推出的 Snapdragon SDM7250、X55 等二款 5G 相關晶片，傳出因三星製

Qualcomm 高通於舊金山舉辦的高通 Wi-Fi 6 活動日中，展示了高通 Networking

台灣時間今天淩晨，高通的網路部門負責人 Rahul Patel 在舊金山發表了一次主題演講，並發佈了

可穿戴式裝置是繼智慧型手機之後最火爆、基於行動互聯網的智慧終端硬體。