Qualcomm

一顆新的 Qualcomm Snapdragon 處理器在未發表的情況下由品牌廠曝光了。

金屬機身的智慧型手機外殼想要無線充電，在過去需要透過額外的配件來達成，但現在這問題已經獲得解決。

美國高通公司今日宣佈研發出了手機無線充電的新技術，該技術可以解決金屬機身手機充電的問題。 智能手機的

相信有在注意手機的玩家們應該知道現在高通效能最好的處理器是Snapdragon 810，所以近期多款

面對著中國反壟斷，以及最新旗艦晶片出貨表現不佳，Qualcomm 在最新一季度的財報相當難過。

最近有傳言稱，高通將在本週四發布財報的時候公布裁員計劃，預計裁員比例超過10%，達到4,000人。

面對著 Qualcomm Snapdragon 810 所碰到眾多問題，品牌對於 Qualcomm

最新的資料顯示，Qualcomm Snapdragon 820 處理器只有四顆核心數。

Qualcomm Snapdragon 820 有望在 2015 年底以前推出，現在有了最初的測試數

即使 Qualcomm Snapdragon 810 是一大挫折，但這家公司並沒有因此停滯不前。