Samsung

據外媒報導消息，三星半導體暨裝置解決方案部門負責人全永鉉近日表示

近日有傳言稱，英偉達再次來到三星的封裝工廠，種種跡象表明，英偉達對三星HBM3E的最終品質測試程序已

三星未能順利推出Exynos 2500處理器，Galaxy S25系列智慧型手機被迫全部搭載高通驍龍

三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在取代當前昂貴的矽中介層

據韓國媒體報導消息，三星正全力以赴，希望將Exynos 2600處理器用於2026年的Galaxy

據韓媒報導消息，三星Galaxy S25 Edge預計於4月16日發表。

三星日前發表的Galaxy S25系列旗艦手機搭載高通驍龍8 Elite處理器，因為自家的Exyno

預計從第二季度開始，三星電子改良版HBM3E的供應量將迎來全面增長，這一趨勢與美國政府實施的尖端半導

近日，三星推出了PMIC S2MIW06，PMIC是電源管理積體電路，又稱電源管理IC，其功能是為主

三星官方正式宣布，Galaxy系列新品全球發表會將於1月23日凌晨2點舉行。