銀欣科技COMPUTEX展出多款工作站級模組化機殼存儲解決方案，輕鬆打造家用辦公及AI工作站

銀欣科技放眼 AI 算力工作站與小型企業、個人辦公存儲市場需求，於 COMPUTEX 2024 展出多款工作站等級模組化機殼設備，能依據用戶或企業需求靈活調整機殼內部模組化結構，以求滿足不同環境的使用情境，在機殼硬碟槽位擁有極高支援性且同時兼顧機殼散熱，提高個人工作站的運作效率。

展出重點包含伺服器 6U 規格的 RM 系列，適合需要高密度設備部屬的環境，可用於大型算力數據中心、通用伺服器、邊緣運算與 AI 人工智慧開發系統等領域應用。

重點展出也包含 ALTA D1、ALTA T1 等大型混合計算塔式機殼，利用機殼內部風道對流改良優化設計提升機殼散熱冷卻效能，能支援多個高性能顯示卡與數個 PCIe 擴充安裝，模組化設計根據用戶需求靈活調整，允許用戶根據個人需求配置進行組裝與擴充安裝，通常用於滿足專業的應用場景。

外觀親民帶觀賞性質的 SETA A2 同樣支援多達 4 組硬碟架，每個可裝 2 個硬碟，總共8個，機殼配備側透玻璃與不同色系沖網孔前門板，適合對設備外觀有要求的藝術內容創作者、個人自媒體工作站等應用設置。

消費級市場的展示，銀欣科技則展出近年接續推出的中塔式規格，且皆帶來外觀白化的機種，同樣的在散熱與硬體擴充性能上擁有優異表現的 4 款中塔機殼，散熱設備方面則展出多款 140mm 至 80mm 高度大於 25mm 的 FHS Series 風扇系列，最高可達 4000rpm 的轉速，帶來高效的工業系統熱能解決方案。

電源供應器方面，銀欣科技也展出 SX1000R、HELA 2025R 等大瓦數 PSU 系列，以應付日益增加的各種工作站、伺服器級別的供電需求。

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COMPUTEX 2024 展覽資訊

主題：人工智慧運算、次世代通訊、未來移動、沉浸現實、創新及綠能永續

日期：2024 年 6 月 4 日至 7 日

地點：台北南港展覽館 1 館及 2 館

XF 報導專頁 https://news.xfastest.com/computex-2024/

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