EK發布CrossChill EK II Hybrid水冷頭，專屬於ASUS MAXIMUS IX Formula主機板

ASUS MAXIMUS IX Formula的MOS區域使用的是空水混和的水冷頭，透過空氣對流即可幫助MOS區域散熱，另外搭配一進一出水冷能夠提升散熱能力，對於高頻率超頻將有幫助，能夠讓VRM部分更低溫，提升穩定性。

ASUS MAXIMUS IX Formula主機板上的CrossChill EK II Hybrid cooling block是由EK與ROG團隊合作打造，主要部分為銅材質，並且搭配造型獨特的鰭片設計，目的增加接觸面積，優化散熱，兩個標準的G1/4接頭，提高相容性。

ASUS MAXIMUS VIII Formula即與EK合作打造專屬的水冷頭，ASUS MAXIMUS IX Formula上合作的冷頭已屬第二代。