Fairphone 2：可自行更換鏡頭、面板的模組化手機

LG G5“下巴”擁有不少功能，但距離真正的模組化手機還有段距離。MWC 2016上發表的LG G5讓不少人覺得它算是一款模組化智慧型手機，但如果以Google的Project Ara為參考標準，此款採用Qualcomm Snapdragon 820的裝置還有段差距。

實際上，Fairphone推出一款可以稱為“模組化”的智慧型手機，而現在此款裝置已經在歐洲開放預購。

5吋的Fairphone 2解析度為1920×1080，採用Qualcomm Snapdragon 801處理器，擁有2GB記憶體與32GB儲存容量。規格基本上與二年前的旗艦手機沒有太大差異。當然，這些規格都不是Fairphone 2特別的地方。

Fairphone 2特別之處就如前面所述，它是一款模組化的智慧型手機，因此部分零組件採模組化設計，使用者可以購買模組化零組件自行更換。目前提到的模組化零組件有：電池（20歐元）、鏡頭（27歐元）與面板（87歐元），至於處理器是否能夠更換，並沒有多做說明。

在零組件方面，此款智慧型手機強調非衝突材料（Conflict Free）使用。以Qualcomm Snapdragon 801四核心處理器的規格來看，549歐元的Fairphone 2有點貴，但以「模組化」這個賣點來看，也許可以吸引到不一樣的族群購買。

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