華為推出業界首款5G基站晶片 – 天罡晶片

1月24日，華為5G發佈會暨MWC 2019預溝通會在北京召開。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上宣佈，華為推出業界首款5G基站核心晶片——天罡晶片。
騰訊《一線》報導，華為天罡晶片實現了2.5倍運算能力的提升，搭載最新的演算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支援200M運營商頻譜頻寬，一步到位滿足未來網路的部署需求。
同時，該晶片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。
另外，華為還宣佈，目前公司已經獲得30個5G商用合同，超過2.5萬個5G基站已經發往世界各地。

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