I build, I share 迎廣在 COMPUTEX 2023 推出摺疊、模組化 DIY 機殼只為玩家追求個性化

COMPUTEX 2023 IN WIN 迎廣以 I build, I share 為主題推出多款 DIY 機殼，是真正需要 DIY 的機殼，使用者可以根據自己的需求與喜好調整機殼，將模組化機殼的可玩性發揮的淋漓盡致，此外常規機殼、水冷與電源供應器也進行產品迭代。

IN WIN POC Mini-ITX 機殼需要使用者像摺紙一樣將機殼 ” 摺 ” 起來，初始狀態是幾片鋼板，減少包裝材料與貨運帶來的汙染問題，鋼板上預先切割通風孔洞，玩家根據自身的審美與散熱需求來調整開孔，POC Mini-ITX 採用的 0.8mm 鍍鋅鋼板允許一定程度的重複摺疊，當機殼不需要使用時還可以摺成初始狀態保存不占空間。

▲IN WIN POC 機殼。

▲扁平包裝節約空間。

▲摺疊鋼板。

目前 POC 機殼已上市的款式有藍黑與綠黃兩種配色，搭配網頁或手機 APP 教學輕鬆上手使用。現場還展示出支援 240mm 水冷的版本，此外迎廣展示另一種摺疊機殼，採用絞鍊連接，無須工具即可站立或攤平，為我們帶來從未設想過的機殼型態。

▲支援 240mm 水冷版。

▲另一種配色的水冷版。

▲ POC 絞鍊折疊款。

▲教學APP，相當於說明書。

DUBILI 將 I BUILD 字母重新組合，代表需要組裝的 DIY 機殼，DUBILI 的目標是將質感加入 DIY 機殼，搭配鋁合金、木頭和皮革材料創造出一種手工打造的精品感。

▲ DUBILI 機殼。

▲ DUBILI 配件。

▲ DUBILI 組裝機殼所用的螺絲。

▲ DUBILI 採用全塔式內部結構。

多數的模組化機殼都是在外殼之內設計模組化配件，MODFREE 則是真正的模組化設計，水冷排、散熱風扇甚至電源供應器都可以成為單獨的模組，玩家也可以在一樣的模組中安裝主機板、水冷排、硬碟等不同的零件，目前迎廣推出 MOD-I、MOD-II、MOD-III 三款模組產品，三款模組可以自行搭配成無數組合，可購買組合好的模組也可以根據需求購買，因應較為複雜的模組相容性，迎廣推出配套 APP 模擬組裝成品與相容性參數，考慮相當周到 !

▲MODFREE 模組。

▲ 多個 MODFREE 組成的龐然大物。

▲ MODFREE 組裝成品。

▲MODFREE MOD-III 尺寸較小。

▲由MOD-II 改裝的主機。

▲MODFREE 專用 APP。

常規機殼產品線部分，迎廣一改以往三位數字的命名，改成一個字母加一位數的命名方式，推出 F5 與 D5，F5 採用迎廣傳承以久的內部布局，前面板由四塊小面板組成，可以左右對調，創造個性化外觀， D5則是常見的中塔布局，前面板搭載耳機架，兩款前面板尚未決定是否量產，讀者喜歡哪款歡迎留言讓官方知道。

▲IN WIN D5 復古面板。

▲IN WIN D5 通風網版。

▲IN WIN F5 白色系木紋配色。

▲IN WIN F5 紫黃配色。

電源供應器毫無意外的推出 ATX 3.0 新標準電源，包含金牌全模組的 VE 系列，白金牌全模組的 PII 系列，最高 1300W ，提供 10 年保固。

▲IN WIN A3 搭配 VE75。

▲IN WIN P105II 白金牌電源供應器。

散熱部分迎廣推出全新的風扇 NEPTUNE 海王星系列，AN120/AN140 為 ARGB 風扇，無光風扇則是有DN 120/DN140 與高階 DN120 PRO/DN140 PRO，皆使用 FDB 液態軸承與環形扇葉加強靜音與效能。

▲NEPTUNE 海王星系列風扇。

隨著風扇一同亮相的是兩款水冷散熱器，分別是入門的 MR24/36 和高階的 TR24/28/36/42，MR 系列水冷頭為 RGB 迎廣標誌與亮黑背景，冷頭上蓋可以 360 度旋轉，風扇搭配 AN120；TR 系列採用雙泵設計，除了散熱效能提升，其中一個水泵故障時也能持續運作，不過水冷頭高度達到 98mm， ITX 機殼需要注意高度限制，風扇搭配 DN120 PRO/DN 140 PRO，MR 系列提供 3 年保固，TR 系列提供 6 年保固。

▲MR24/36水冷。

▲TR24/28/36/42水冷

▲TR 雙泵水冷。

周邊部分迎廣一次推出 3 款耳機架，以節拍器做為發想的造型設計，命名也與音樂相關，入門款 JAZZ 為單純的鋁合金框架，RGB 款 LATIN 則是加入 RGB 元素，而最頂級的 OPERA 直接內建音響，可透過軟體調整音響與 RGB 燈光效果。

▲ JAZZ。

▲LATIN。

▲OPERA。