In Win

InWin 展出 ModFree Mini 模組化、木質、鐵網風格的迷你機殼

InWin 新款 ModFree Mini 機殼,持續以 iBuildiShare 的精神將 ModFree 的生態系不斷壯大,ModFree Mini 是將 ModFree 效能版中的 Mod-II 和 Mod-III 模組改裝成獨特、小巧的 mini-ITX 機殼框架。

而且原有的 ModFree 使用者也可將 Mod-II 或 Mod-III 轉化成 ModFree Mini 的版本,搭配添購新增的擴充套件來滿足不同的系統設定。

ModFree Mini 將提供:Mod-II Edition 與 Mod-III Edition 兩種尺寸,差異在於兩者的高度不同,皆可安裝 Mini-ITX 主機板、CPU 散熱器限高 65mm、1 個 2.5″ 裝置與 ATX12V 170 mm 長度的電源供應器。

而 ModFree Mini 外觀件則會採用木質、鐵網等不同材質打造,持續延伸 iBuildiShare 的理念。

source: ibuild-ishare/modfree_mini_2024ces

延伸影片閱讀:  
Previous post

蘋果刀法精湛 iPhone 16系列僅Pro版本搭載驍龍X75基頻 支援5.5G

Next post

《我想成為影之強者!Master of Garden》2024台北電玩展! 闇影庭園集結!

The Author

sinchen

sinchen

我是 Sinchen。