In Win

InWin 發表 F3 M-ATX 小機殼結合時尚與實用性

InWin 迎廣科技以「時尚及創新」為品牌理念推出新款「F3」M-ATX 小機殼。F3 支援著 M-ATX / ITX 主板尺寸與背插主機板,選用 SECC 鋼材與強化玻璃材質,並透過免螺絲、簡約低調的設計來簡化組裝過程。並且有著黑色玻璃鏡面與白色楓木飾條兩種款式可供消費者選擇。

F3 主機板架後側配備的硬碟架可以靈活變動位置,並同時相容不同背插主機板。四個 PCI-E 擴充槽背板可安裝帶有較大散熱器的高階厚顯卡,長度則達 340mm。此款機殼亦符合 NVIDIA 全新的 SFF-Ready 尺寸規範,讓 DIY 遊戲玩家更容易實現系統相容性。

F3 支援 CPU 散熱器的高度可達 160mm,上方也可安裝 240/280mm 水冷排,前置 ATX 電源可安裝最長 160mm 的電供。機殼前置 I/O 包括一個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 介面、兩個 USB 3.2 Gen 1 Type-A 介面和一個 3.5mm 音源孔(CTIA)。

此外,F3 標配在靜音靜壓性能方面表現出色的 Neptune AN120 風扇,能夠在僅 20.5 dB(A) 的噪音水準下實現高達 60.1 CFM 的風量和 2.27 mm/H2O 風壓的優異性能。AN120 提供 ARGB 燈效風扇葉片,可以透過有 3-pin, 5V 接頭的主機板軟體控制,達到與 PC 系統其餘燈光的效果同步。使用迎廣的模組化“Lock-N-Go”防脫落卡扣使用,可確保延長線材牢牢固定不脫落以及更輕鬆、更簡潔的理線配置。最多可以在前方、上方和底部安裝五個額外的風扇,以實現全方位的氣流。

source:  https://www.in-win.com/tw/gaming-chassis/f3

延伸影片閱讀:  
Previous post

COUGAR推出GLE系列電源:支援ATX 3.1和PCIe 5.1規範

Next post

SAMSUNG 990 EVO SSD 開箱測試 / 教你用 NAS 打造 iSCSI 網路磁碟

The Author

sinchen

sinchen

我是 Sinchen。