Intel斥資200億美元建晶片工廠，7nm處理器2023年問世

今年3月份剛剛上任CEO宣佈了Intel IDM 2.0戰略，其中一項內容就是斥資200億美元在美國建設兩座新的晶圓廠，位於美國亞利桑那州的Ocotillo園區，這裡現在就是Intel乃至美國最重要的晶片生產基地。

現在Intel官方宣佈9月24日Intel CEO以及政府高官、社區領導人一起舉行奠基儀式，慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工，這個200億美元的晶片專案也會加強美國半導體的領導地位。

3月23日CEO公佈了Intel的IDM 2.0戰略，帶來了多個重大決策，包括投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要提供商、重拾Intel資訊技術高峰會（IDF）並升級為Intel創新（Intel Innovation）高峰會。

建設中的兩座晶圓廠，一個是為未來的先進製程產能做準備，一個是為晶圓代工服務的，該投資計畫預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位，以及3,000多個建築就業崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。

雖然Intel沒有詳細提及先進製程的具體情況，不過已經被改名為Intel 4的7nm製程會是重點，通常晶圓廠需要一年半到兩年的建設時間，新工廠建成之後有望生產14代Core處理器Meteor Lake，目前已經Tape In，2023年正式問世。

對於Meteor Lake處理器，除了升級製程之外，這次還會用上Foveros 3D封裝技術，裡面會整合不同製程的IP核心，這也是Intel首次在主流桌上型處理器用上多晶片封裝技術，以前的膠水多核只是簡單的2D封裝，現在是3D封裝多晶片結構了。

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