Intel 將於本月與台積電敲定 3nm 協議，並開始試生產

台積電 (TSMC) 已開始其下一代3nm半導體製程的試生產。這份報告由台灣出版物Digitimes提供，該出版物還報導稱美國晶片龍頭Intel公司的高管將於本月晚些時候訪問台灣，以敲定3nm製程的訂單。台積電的製造技術在生命週期的早期階段通常能力有限，只有少數公司能夠採購透過它們製造的產品。

關於3nm 試產的報告發布之際，台積電和韓國龍頭三星集團的半導體製造部門三星代工廠在下一代半導體製造技術的估計量產時間表方面不相上下。雖然三星預計其 3nm製程將在明年上半年準備就緒，但台積電首席執行官CC Wei博士已概述其公司將在2022年下半年進入量產。

台積電的3nm試產啟動符合魏博士今年早些時候在投資者電話會議上給出的估計。他的公司將製造技術作為迄今為止最先進的製造技術進行營銷，並相信它能夠在未來幾年內從中獲得紅利。隨著電晶體管尺寸不斷縮小，晶片製造商需要數年時間來開發新技術，儘管台積電堅持每兩年將其製程技術性能翻一倍。

此外正如@chiakokhua在Twitter上概述的那樣，Intel渴望確保在採購台積電的3nm產品方面處於領先地位。一般而言這家台灣公司生產線中最新鮮的晶片被認為流向了蘋果公司，然後該公司使用它們來保持其在智慧手機和筆記型電腦方面的技術優勢。

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