Intel Arrow Lake將在TSMC 3nm製程上塞入320 EU Arc Battlemage GPU來應對Apple MacBook筆記型電腦
AdoredTV洩露了Intel下一代行動平台的主要路線圖，該路線圖展示了第15代Arrow Lake CPU產品。在路線圖中Intel正在全力以赴打造其下一代行動產品，對GPU和CPU架構進行大規模升級。
借助Arrow Lake，看起來Intel優先考慮行動而不是桌上型，雖然將同時推出Arrow Lake-S和Arrow Lake-P CPU，但該公司的目標是首先專門生產其第15代行動CPU，以應對蘋果的下一代MacBook 14吋筆記型電腦。根據洩露的路線圖，看起來我們將在2022年底和2023年初看到第一批工程樣品，QS將於2023年第三季發貨，最終生產將於同一季開始。最後CPU將為2023年第四季的RTS（準備發貨）做好準備。因此這意味著我們正在考慮在2023年末或2024年初可以看到推出下一代 Arrow Lake行動CPU產品。
至於規格Intel Arrow Lake-P將採用全新的Lion Cove（P-Core）和Skymont（E-Core），而且似乎使用了TSMC的N3製程。Intel最近的投資者日路線圖指出Arrow Lake CPU將使用Intel 20A和TSMC N3，因此看起來包括CPU和GPU的計算模組將使用TSMC的外部代工製程，而某些SOC /IO IP將依賴於Intel自己的20A製程。儘管有傳言稱TSMC的3nm可能會延遲發布，但由於該資料已經發布了幾個月，N3製程將用於Arrow Lake-P CPU的用途仍有待討論。
其他細節還提到SOC/IOE-P將從Meteor Lake L/P SKU中100%重複使用，因為Arrow Lake是第14代Meteor Lake的後續產品。但提到的最重要的細節是Arrow Lake-P CPU將使用6+8+3配置。這是一個6+8（P-Core / E-Core）設計，將核心數量增加到我們目前在Alder Lake-P CPU上獲得的14個核心，但iGPU將使用全新的tile-GPU架構，這將採用Battlemage顯示架構，並有多達320個執行單元或20個Xe-Cores。
考慮到TSMC先進製程上時脈速度的擴展方式，總共有2560個ALU可以以超過2GHz的速度執行，因此我們可以從整合的tile-GPU設計中獲得一些驚人的性能。這邊還須還應該補充一點我們已經在洩露的Intel驅動序中看到了有384個EU的GT3 tGPU，因此我們完全有可能看到比洩露的（但舊的）路線圖中提到的更多的高階 Arrow Lake-P設計。
此外值得指出的是Arrow Lake-S桌上型CPU最多可支援40個核心（8個P-Core 和32個E-Cores）。所以看起來至少在行動產品方面，Intel會走更有效的路線，因為他們將利用桌上型晶片將獲得的完整核心配置的一小部分。此外Intel還將為Arrow Lake提供四個小晶片設計。Intel 20A製程本身將帶來15%的每瓦性能提升，並將RibbonFET和PowerVia技術導入桌上型。
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