第13代Intel Core處理器首開蓋 16核心變24核心 面積約增大1/4

同樣尚未發表，相對AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器較為靜悄悄，Raptor Lake第13代Intel Core處理器卻是樣品、規格、跑分滿天飛，現在，開蓋都來了。

中國媒體弄到了一顆Core i9-13900的樣品，掀開了散熱上蓋，過程無需詳細說明，主要看內核心面積。

第13代Intel Core處理器依舊為長方形內核心，經過測量，長23.8mm、寬10.8mm，面積約257平方公釐。

對比第12代Intel Core處理器的20.4×10.2，約208平方公釐約增大了24%，畢竟多了8個小核心，由8大8小16核心變成了8大16小24核心，而製程並未變化。

對比第11代Intel Core處理器的24×11.7，約281平方公釐約小了8.5%，畢竟不再是多年不變的14nm製程，升級至Intel 7製程。

第13代Intel Core處理器預計9月27日發表，10月上市，AMD Ryzen 7000系列處理器則很高機率會於8月底發表，9月15日前上市，領先一步。

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