聯華電子 UMC 和 Intel 宣布新晶圓代工合作 12nm 製程平台

聯華電子和英特爾於 25 日共同宣佈，雙方將合作開發 12 奈米製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

此項 12 奈米製程將善用英特爾位於美國的大規模製造能力和 FinFET 電晶體設計經驗，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的強大組合。受惠於聯電在製程上的領導地位，以及為客戶提供 PDK 及設計支援方面的數十年經驗，得以更有效地提供晶圓代工服務。新的製程將在英特爾位於美國亞利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的 12、22 和 32 廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。

雙方將致力滿足客戶需求，透過生態系合作夥伴提供的電子設計自動化 (EDA) 和智慧財產權 (IP) 解決方案，合作支援 12 奈米製程的設計實現 (design enablement)。此 12 奈米製程預計在 2027 年投入生產。

英特爾在美國和全球已投資和創新超過 55 年，除了愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞之外，也在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規劃製造基地，以及進行投資。英特爾晶圓代工服務 (IFS) 在 2023 年有重大進展，與客戶建立良好的互動，包括採用 Intel 16、Intel 3 及 Intel 18A 製程技術的新客戶，拓展其持續成長的晶圓代工生態系。IFS 預期在 2024 年將繼續取得進展。

四十多年來，聯電是全球汽車、工業、顯示器和通訊等關鍵應用晶片的晶圓代工製造首選。聯電在成熟和特殊製程技術上持續引領創新，最近二十多年，成功地將製造基地擴展到亞洲各國。聯電是超過 400 家半導體客戶的重要晶圓製造夥伴，專精於支援客戶實現產品高良率，並維持領先業界的產能利用率。