傳聞 Intel 將為新的桌上型處理器提供 RL-ILM 低壓力扣具，以解決頂蓋彎曲問題

據 X 平台消息人士 Jaykihn 表示，Intel 將在 Arrow Lake-S 處理器的 LGA1851 平台上提供可選的低壓力 ILM 連接裝置 (俗稱扣具)。

目前 LGA1700 平台上因 ILM 壓力較大加上處理器為長方形，長期使用後會導致 CPU IHS (頂蓋) 出現彎曲，影響散熱器貼合，降低散熱效果。

不過 Intel 並不建議用戶更換第三方扣具，因為略微彎曲的頂蓋在設計預期之內，使用第三方扣具也會失去保固。

Intel 打算在 LGA1851 平台推出兩種方案，一種是與 LGA1700 平台相似，有著 2° 的角度，匯兌 IHS 產生較大壓力，但對 CPU 散熱器的相容性較佳。

另一種 RL (Reduced Load)-ILM 低壓力扣具則是沒有角度，可提升 CPU 散熱表現並且不影響保固，不過這也意味著用戶需要使用至少 35 磅(約155.7牛頓) 的壓力的散熱器才能正常使用。

消息人士還表示，RL-ILM 僅比一般 ILM 貴不到 1 美元，將交由主機板廠自行決定。

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