英特爾計畫於2025年在工作站處理器用上與AMD的3D V-Cache一樣的大容量緩存

英特爾正在考慮於自家處理器上使用大容量快取的想法。英特爾技術傳播經理 Florian Maislinger 在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 採訪時透露，該公司正在努力通過大容量的 L3 快取來增強處理器效能，但是，它將僅開始使用其伺服器處理器。該公司正在開發一款到 2025 年推出的新型伺服器/工作站處理器，該處理器帶有緩存塊，可增強其伺服器處理器上的共用 L3 緩存，因此它將的強項將會與 AMD 的 EPYC“Genoa-X”處理器和即將推出的“Turin-X”處理器一樣，專長技術計算。在“Genoa-X”處理器上，多達 12 個“Zen 4”CCD 中的每一個都帶有堆疊的 3D V-Cache，據發現，這對緩存敏感的應用程式（如 Ansys 套件、OpenFOAM 等）的性能表現影響顯著。

採訪顯示，具有大容量緩存的伺服器處理器應該在 2025 年問世，但該公司的用戶端處理器還沒準備好使用上這項技術， 例如 Core Ultra“Arrow Lake-S”，至少在 2025 年不會。該公司最近推出的「Arrow Lake-S」桌上型機處理器並沒有提供比第 14 代酷睿「Raptor Lake Refresh」飛越的遊戲性能提升，但是，英特爾聲稱已經確定了遊戲性能低於預期的某些原因，並希透過發佈處理器更新來解決這些問題（可能以新微碼的形式， 或操作系統供應商級別的東西）。該公司聲稱，這應該會提高“Arrow Lake-S”的遊戲性能。

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