Intel Foundry 展示散熱介質選項與 IHS 整合水冷微水道

Intel Foundry Direct Connect 2025 已於上週結束，活動著重在 Intel 美國製造，分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展，Intel 18A 將於今年稍晚在奧勒岡州晶圓廠開始量產，並且衍生 18A-P、18A-PT 製程針對效能、功耗等基礎進行強化的製程節點。

其中由 Servethehome 報導的 Intel 展示多種散熱介質選項與 IHS 整合水冷微水道的封裝技術。未來 Intel 會採用多種製程打造的小晶片封裝，因此不同晶片的功能、熱度都略有不同。

Intel Foundry 有著多種散熱介質可依據需求來調整，像是 BGA Polymer TIM、LGA Solder TIM、BGA Solder TIM，而 New TIM 則像是液態金屬的導熱介質。

此外，比較有趣的是 Intel 展示在 CPU 的 IHS 整合式散熱器上，設計了微水道與進出水的開孔，讓 CPU 出廠即可整合水冷散熱系統。

Intel 也展示接近於主流 LGA 1700、1851 腳位的 CPU，但未來這是否會在消費端市場推出，這就要看 Intel 自家後續規劃了。

source: Servethehome