聯電考慮增加與英特爾的合作項目， 透過6nm重新加入先進製程競爭

2024年初，英特爾宣布與聯華電子（UMC）建立策略合作夥伴關係，雙方將合作開發12nm製程平台，以因應行動、通訊基礎設施和網路等高成長市場的需求。根據聯華電子兩個月前的說法，該項目將在2026年會完成相關的製程開發和驗證工作，預計2027年投產。

根據TrendForce報道，聯華電子正在考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程基礎上增加6nm製程。先前聯華電子宣布其2025年的資本支出降至18億美元，相比上一年大幅降低了37.93%，考慮到新建生產線所需的資金，如果僅依靠自身力量，很難開發新的製程技術。

根據2025年第一季全球晶圓代工的統計數據，聯華電子以4.7%的市佔率排在第四，僅次於中芯國際（SIMC）的6%。可是中芯國際在2025年的資本支出仍高達70億美元，遠高於聯華電子，目前已經可以生產7nm晶片。

聯華電子在2017年宣布退出10nm及以下先進製程節點的開發，僅停留在14nm製程節點。可是隨著成熟製程節點的競爭加劇，供應過剩導致利潤下降，加上人工智慧時代對採用先進製程的晶片需求增加，聯華電子希望重新加入先進製程的競爭。由於聯華電子更採取「輕資產」的做法，透過依靠合作夥伴分擔財務負擔，而不是單獨進行投資。

此外，聯華電子也正在尋求發展先進封裝業務，考慮透過收購的方式取得相關設施。

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