Intel 與 AMD 新一代處理器可能相約 2027 推出

沒意外今年主流消費端桌上型平台不會有新產品，目前消息都指出 Intel 與 AMD 新一代處理器可能相約 2027 推出，很可能會在 CES 2027 大展中互別苗頭。

Intel 方面下一代主流消費端桌上型平台 Nova Lake-S，將一樣採用多模塊、混合核心架構，除了原有的 P-core 效能核心與 E-core 效率核心外還會加入 LPE-core 低功耗效率核心。

此外也可能大幅度增加 L3 快取容量為了跟對手 X3D 叫陣；新平台採用新一代 LGA1954 腳位，且 CPU 與 Chipset 的 DMI 通道升級至 DMI 5.0 x8 頻寬，並全面搭載 NPU4。

AMD 方面，將採用新一代 Zen 6 核心架構、代號為 Olympic Ridge，可能型號會延續目前的命名為 Ryzen 10000 系列。

根據消息 Zen 6 單顆 CCD 核心可能具備最多 12 核心，因此採用 2 顆 Chiplets 設計的新一代處理器 Ryzen 9 可能具備 8 + 8、10 + 10 與 12 + 12 等核心數組合。而單顆 CCD 則可能提供 6、8、10、12 等核心數，且應該會一樣維持多執行緒 SMT 的設計。

而 AMD 也多次公開表示 AM5 腳位會使用到 2027 年，至於這代 Olympic Ridge 是否繼續沿用則要留待之後的消息確認。

6 8 10 12
8+8 10+10 12+12

— HXL (@9550pro) February 19, 2026

source: techpowerup.com、benchlife.info