Intel計畫8月發表Skylake-X、Kaby Lake-X 搭配X299晶片主機板
沒有意外的話，Intel將不會在Computex 2017上公布全新的X299晶片。如果預期可以在6月於台北Computex 2017見到Intel公布全新的X299晶片與Skylake-X處理器的話，那可能會大失所望，但這並不代表主機板廠不會在活動中展示自家的X299晶片主機板。
Basin Falls平台，也就是LGA 2066腳位的Skylake-X與Kaby Lake-X可以確定將在8月登場。至於Intel會在哪裡發表呢？若無意外的話，將會在德國科隆舉行的Gamescom上，時間是8月22至26日。
LGA 2066腳位的Skylake-X與Kaby Lake-X共有四款處理器，分別為140W的10C、8C、6C及112W的4C，皆只能搭配Intel X299晶片主機板。112W TDP的4C屬於Kaby Lake-X，其餘為Skylake-X。同時也確定此四款處理器不是“X”就是“K”系列處理器。記憶體支援度部分獲得提升，基本盤是DDR4 2667四通道。
此外，Intel X299晶片與Z270晶片相同，支援Intel Optane Technology，雖然至目前為止仍未見到它的身影，但很肯定Intel對此投入相當多。從資料來看，Skylake-X與Kaby Lake-X系列處理器在緩存快取架構部分做了調整，以讓它更為平衡並提升效能表現，但目前並沒有掌握到細節。
沒有意外的話，Basin Falls平台的Skylake-X與Kaby Lake-X將以Intel Core i7-7000系列命名，然而確切的型號與規格可能還要再一段時間才能知曉。
目前亦確定Intel將會於2018年第一季公布6C的Coffee Lake-S處理器，至於是否搭配Intel 300系列晶片並將處理器命名為Intel Core i7-8000系列，同樣需等時間到才能知曉。Coffee Lake-S部分將會有95W、65W、35W的產品。
The Author
