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Intel 將在 2018 年推出 3D XPoint DIMM 產品

Intel 在宣布 3D XPoint 技術時,就提到這項技術不僅只應用在 SSD、Cache 上,更將改變 DRAM 的使用,希望讓系統有著更多的記憶體空間,並且有著每 GB 最低的價格。目前的 DRAM 容量小、價格貴,且當電腦斷電時資料會遺失;而 3D XPoint DIMM,將具備資料儲存的能力,當電腦斷電時資料不再遺失,並有著目前 DRAM 的高頻寬、低延遲等特性。

重點是,3D XPoint DIMM 將會與既有的 DRAM 並存,DRAM 同樣負責系統關鍵的啟動與運作,而 3D XPoint DIMM 則有著可儲存特性,並有著記憶體的高頻寬與低延遲特性。

source:techpowerup.com

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