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Intel推出Cascade Lake Xeon Scalable產品-速度提升59%,可支援6TB Optane DIMM

Intel剛剛公佈了他們即將推出的Xeon Scalable平台系列的細節,即是Cascade Lake。這個新平台今天在SAP Sapphire會議上進行了展示,是該晶片龍頭計畫於今年推出的新平台。

Cascade Lake系列處理器也將被稱為Cascade Lake-SP,它將採用Skylake-SP進行更新。新晶片將保持完整的相同架構,但採用一個稍微新的14nm+製程,這將提高電源效率,時脈速度,我們還可以看到核心數量突破。但Cascade Lake的關鍵升級將是其記憶體支援。Intel將為其下一代採用3D XPoint的Optane DIMM增加支援,允許該平台支援高達6倍的記憶體容量。因此我們可以看到高達3TB的記憶體用於4插槽和6TB容量適用於8插槽平台。

在SAP Hana的性能展示中,Intel採用四插槽配置的Xeon E7-8890 v4(Broadwell-EN)處理器,和採用四插槽配置的Cascade Lake-SP處理器。與採用Broadwell E的系統相比,Cascade Lake-SP平台的性能提升了1.59倍,這是一個巨大的進步。Intel預計將在2018年晚些時候推出支援Optane DIMM的Cascade Lake處理器。

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