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Intel B365主機板16日推出:22nm製程、規格退步

不久前Intel悄然推出了新款晶片組B365,看起來像是B360的升級版,但事實上二者並無太大關係。根據最新曝料採用B365晶片組的主機板將在1月16日登場亮相,支援八九代Core。同時獲悉B365其實是採用H270晶片組改進而來,有點類似H310C是採用H110。

H270晶片組是六代Core家族的配套產物,定位低於Z270而高於B250,但是歷代的H系列晶片組主機板都不是大眾關注焦點,規格不高不低使其一直都比較尷尬。

B365的規格和H270基本一致,都是22nm製程,支援16條PCI-E 3.0匯流排、8個USB 3.0和6個USB 2.0、6個SATA 6Gbps(RAID 0/1/5/10 ),並支援Optane技術,每通道兩條記憶體,封裝面積為23×24mm2,熱設計功耗6W。不過好處是H270的價格為32美元,B365則降到了28美元,價格也會更親民。

相比之下B360和其他300系列晶片組都是14nm製程打造,12條PCI-E 3.0匯流排雖然少一些,6個SATA沒有RAID,但是USB規格更高,比如最多6個USB 3.1 Gen. 2接口(另有6個最高USB 2.0),還支援Wireless-AC 802.11ac Wi-Fi,熱設計功耗也是65W。換言之B365相比於B360不僅僅製程退步了(原因還是14nm產能緊張),規格也有部分縮水,但一般用戶如果只看數字還以為是升級版,很容易掉坑。

B365主機板的定價會和B360主機板比較接近,但是否會直接淘汰後者還不得而知,反正以後選購Intel低階平台的時候要更謹慎了。

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Ted_chuang

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