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最大處理器與多核心數由Intel暫時領先: Xeon 9200擁有56C 112T制霸

Intel近日發佈了第二代Xeon,除了普通版的Cascade Lake-SP,還新增了Cascade Lake-AP系列(代表應用處理器Application Processor),也就是Xeon  Platinum 9200系列。

它通過雙晶片整合封裝的方式(膠水),獲得了翻倍的最多56核心112執行緒、77MB L3 快取、12通道記憶體,以及高達TDP 400W的熱設計功耗,也造就了一個龐然大物。

AnandTech有幸體驗了一番,並放出了多張實物圖。

根據Intel官方提供的資料,至Xeon  Platinum 9200系列的長寬尺寸分別達到了76.0*72.5mm,也就是總面積5510平方mm的正方形,榮登Intel史上最龐大處理器寶座。

相比於75.4*58.5mm的AMD EPYC,它大了整整25%,相比於1995年0.5µm工藝、67.6*62.5mm的Pentium Pro更是大了整整30%。

同時,Xeon  Platinum 9200的重量估計有200~300g,已經相當於兩部輕薄手機了。

這是頂部和底部的透視圖,可以明顯看到內部兩個Die,都叫做CLX,分為一主(Master)、一副(Slave)。每一個單獨的面積就有大約694平方mm。


↑作為對比,這是LGA3647處理器。

 

封裝介面也不同於以往的觸點式LGA3647,而是整合封裝的FCBGA5903,也就是多達5903個焊球,AMD EPYC也不過4094個接點。

處理器背部除了焊球,還有分為四個區域的電容,都非常非常小,每個角落87個,總共348個。

從側面可以看到厚度也是相當驚人,包括頂蓋在內分為五層,其中亮橙色和暗橙色部分是PCB基板,肉眼數了一下大致有18層,遠超一般高端處理器的8-12層。


↑注意最右側一列。

 

Xeon  Platinum 9200系列沒有單獨零售版,都直接整合在主機板上,以准系統的方式賣給廠商,所以也不會有單獨的價格。

不過,28核心56執行緒的Xeon  Platinum 8280L已經賣到了1.8萬美元,所以56核心112執行緒的Xeon  Platinum 9282怎麼也得4萬美元左右吧。

 

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