搭載38核和270W TDP的10nm Ice Lake Xeon，和搭載48核和300W TDP的14nm Cooper Lake將於2020年問世
日前ASUS在物聯網研討會上透露了有關即將推出的採用Cooper Lake和Ice Lake的Xeon的一些細節，並確認了先前提供的一些訊息。其中包括10nm Ice Lake和14nm Cooper Lake 。預計將於2020年推出的新Xeon產品陣容將採用一系列新技術，並且與現有Xeon系列產品相比，核心和PCIe通道總數也將增加。。
針對Whitley平台，Intel 10nm Ice Lake和14nm Cooper Lake將於2020年推出。14nm Cooper Lake Xeons將於2020年第二季初推出，然後是10nm Xeon系列將於2020年第三季推出。兩個家族將共存，我們可以看到相較於Ice Lake Xeon，由於14nm製程的廣泛成熟，Cooper Lake系列在時脈速度方面會有更好的調整。
Intel Xeon 10nm+ Ice Lake-SP/AP Family
Intel Ice Lake-SP處理器將於2020年第三季上市，並將採用10nm+製程。我們已經看到較早的幻燈片說Ice Lake系列最多可具有28個核心，但ASUS演講中的幻燈片則說，實際上每個插槽最多可擁有38個核心和76個線程。
Ice Lake-SP處理器的主要亮點將是對PCIe Gen 4和8通道DDR4記憶體的支援。Ice Lake Xeon系列最多可提供64條PCIe Gen 4通道，並支援頻率為3200 MHz的8通道DDR4記憶體（每個插槽16 DIMM，並支援第二代Persistent memory）。Intel Ice Lake Xeon處理器將採用全新的Sunny Cove核心架構，與2015年以來推出的Skylake核心架構相比，其IPC改善了18％。
要注意的一件事是，Intel 2020年的10nm是今年將推出的原始10nm製程的增強版。它被標記為10nm +，這正是Ice Lake-SP Xeon產品線將要利用的。10nm將提供的一些主要升級包括：
2.7x density scaling vs 14nm
Self-aligned Quad-Patterning
Contact Over Active Gate
Cobalt Interconnect (M0, M1)
1st Gen Foveros 3D Stacking
2nd Gen EMIB
Intel Xeon 14nm+++ Cooper Lake-SP/AP Family
接著轉到採用14nm+++製程的Cooper Lake Xeon系列，我們可以看到以插槽設計可擁有多達48個核心和96個線程。而當前的Cascade Lake-SP系列可提供多達28個核心，採用BGA的Cascade Lake-AP SKU可提供多達56個核心和112個線程，TDP高達400W。
Cooper Lake系列中還將有一個56核和112線程插槽的版本，但這很可能是Xeon-AP系列晶片的一部分，該晶片在同一中介層上擁有兩個DIE。以類似的方式，Ice Lake-AP系列中的BGA和LGA產品也可能比SP產品擁有更多的核心，但是它們將是雙DIE設計，而不是像此處提到的那樣是單DIE。另外Ice Lake Xeon的38核配置沒有意義，因為這意味著必須有兩個19核DIE，而19核配置本身並不是Intel以前做過的。
除了更高的核心數， 據說Intel的Cooper Lake Xeon處理器產品線還提供了更高的記憶體頻寬，更高的AI推理和訓練性能，同時通過Intel的DL Boost框架支援blfloat16。採用LGA 4189插槽的Whitley平台還將支援使用10nm製程的Intel Ice Lake-SP處理器。Ice Lake-SP還將在2020年推出Cooper Lake-SP之後不久推出。Whitley平台將支援8通道DDR4記憶體，64 PCIe Gen 3.0通道。
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