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Intel 2020 架構日:新一代 Optane SSD 和 144層 的 QLC 在路上

Intel 實際上是一家做儲存起家的公司,他們最早成功的產品其實是DRAM。所以Intel多年以來一直堅守在儲存領域,推動著儲存業界的發展。我們知道Intel在推動使用QLC這件事情上是非常堅定的,它的660p系列的出貨量非常恐怖。在今年的架構日活動(Architecture Day 2020),Intel自然是給出了儲存方面的最新進展,不僅包括NAND方面的,還有3D XPoint產品的。

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3D NAND技術發展到現在,幾大主要NAND生產商都已經研發出或正在研發100+層堆疊的顆粒了,業界的主流大致是128層附近。

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但 Intel 說,我們要比業界標準更高,我們仍然要按照64層到96層的50%密度提升來做下一代的3D NAND,所以我們要做144層堆疊的3D NAND。

實際上早在 2020 架構日之前,今年五月份的時候,Intel的非揮發性儲存解決方案部門就已經公佈他們的目標,在今年搞定144層NAND之後,明年他們會把144層的NAND套用到自家全系的SSD上面去。另外,他們還在積極開發PLC技術,以延續目前NAND儲存密度提升的趨勢。

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Intel 的 Optane記憶體可以說是目前的獨家產品,有非常強悍的隨機讀寫性能,但它的儲存密度實在太低了,成本也降不下來。既然是3D的,那麼要提升它的密度,繼續堆層數是最簡單的辦法了。於是Intel推出了4層的3D XPoint產品,計劃在第二代 Optane SSD 中使用,它將會結合支持 PCIe 4.0 的新控制器,將I/O吞吐量提高一倍以上。不過,4層的 3D XPoint 還沒有量產,要見到具體產品還要等上一段時間。

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▲Intel的儲存產品線

除了 Optane SSD 以外,前不久Intel還發布了新一代的 Optane記憶體,這代 Optane記憶體提供單根128GB、256GB和512GB三種容量,配合 Cooper Lake 上面經過改進的記憶體控制器,單槽最多能夠擁有4.5TB的DRAM。

儲存方面基本上就是把近來的進展給展示了一遍,沒有太多的新東西。

消息/圖片來源:超能網Intel Newsroom

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Freddie

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擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。