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又是10奈米擠牙膏?Intel SuperFin 電晶體新工藝帶來可觀性能提升!

根據 ifanr 報導,Intel 新的11代Core處理器依舊基於10nm 工藝打造,但它仍然帶來了非常可觀的性能提升,這點牙膏是怎麼擠出來的?靠的就是 Intel 的最新的SuperFin 技術。

更重要的是, Intel 稱該技術「實現了其歷史上最強大的單節點內性能增強」,帶來的性能提升,甚至可以與全節點轉換相媲美。

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▲ SuperFin 工藝算是 Intel 為彌補製程劣勢,摸索出來的「黑科技」?

乍一看,我覺得 Intel 就差沒把「我的10nm 比對手7nm 更先進」這樣的話說出口了。

但性能的提升確實是客觀存在的,它之所以能帶來如此巨大的改變,主要是 Intel 對原有 FinFET 電晶體結構進行了一輪調整。

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按照 Intel 的介紹,SuperFin 工藝增強了源汲兩級晶體結構的外延長度,以減少電阻,並對柵極工藝和柵極間距都做了改進,使得電荷載流子可以更快地移動,為晶片提供了更高的驅動電流。

同時, Intel 還用上了新型的Hi-K 介電質材料,使得同等的佔位面積內電容,增加了5 倍。

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最終,SuperFin工藝讓 Intel 的新10nm晶片一次性獲得約20%的性能提升,而在之前的14nm時代, Intel 歷經了四次「++++」號迭代,才完成了同等幅度下的性能改善。

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換句話說,就算 Intel 還是在「打磨」10nm,但基於SuperFin 工藝打造的晶片,性能已不可同日而語,甚至不會比友商的7nm 處理器要弱。

但既然是針對友商,那顯然也少不了要和競品做一番對比了。在發布會中, Intel 就選擇了自家旗艦級的11代 Core i7-1185G7,與同樣是旗艦定位的AMD Ryzen 7 4800U 進行了對比。

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最終,在照片編輯等內容創作任務中,i7-1185G7 可以帶來約2 倍的速度提升,而在Office 365 辦公任務,以及遊戲中,兩者也有近乎2 倍左右的差距,基本就是 Intel 全方位的性能超越。

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▲ Intel 這次的性能對比很全面了,工作遊戲都要比一下

不過在性能之外,SuperFin 工藝是否能讓 Intel 徹底淡化製程上的影響,去追平更先進的工藝?目前還是未知數,我們也只能等待後續11代Core筆電上市後,再看實際表現。

 

 

 

消息/圖片來源:ifanr
編註:本文節錄自《英特爾發新處理器,換新Logo,還把AMD 吊打了一輪》

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Freddie

Freddie

擔任3C技術編輯已有數年。3C業界水深,繼續努力。