英特爾與台積電和三星就未來可能的外包代工進行談判，首批產品最快 2023 年下線
眾所周知，這幾年英特爾在轉向更先進工藝的過程中遇到了困難，在 14nm 工藝節點耗費的時間遠遠超過了預期。到目前為止，10nm 還僅限於在移動平台處理器上使用，桌面平台仍然要靠 14nm 的 Rocket Lake-S 再過渡一代。
由於拖沓的時間實在太久了，考慮到各方面的因素，英特爾一直在尋找其他選擇，以確保與 AMD 的競爭中保持競爭力，AMD 近兩年通過 Zen 架構的不斷推進，在細分市場上也佔據越來越多的份額。根據 HotHardware 報導，英特爾已經聯繫了台積電和三星，希望在未來外包部分芯片生產任務。
據了解，英特爾將在未來兩週內公佈未來的晶圓廠計劃，但英特爾仍未就使用台積電生產線做出最終決定。即使英特爾真的決定與台積電合作，至少要等到 2023 年，第一批產品才會下線。在一份洩露的 2019 年備忘錄中指出，英特爾過去一直對台積電贊不絕口。
雖然在 7nm 和 5nm 工藝節點方面，台積電目前處於領導地位，但英特爾也與三星進行了初步談判。
英特爾希望將芯片生產外包給第三方晶圓廠的傳聞已經流傳很久了，早在 2020 年第四季度財報電話會議上，英特爾就傳出了極其令人失望的消息，其 7nm 工藝的處理器將被推遲，導致股價大跌。當時英特爾表示，它對使用第三方晶圓代工廠持開放態度，以確保其處理器路線圖保持完整，並按計劃進行。雖然英特爾強調基於 7nm 的處理器比預期推遲大約 6 個月，主要原因是其 7nm 工藝的良品率，但根據最近的數據顯示，最終很可能會推遲大約 12 個月。
目前還不知道哪些產品線可以轉移到台積電，也不知道台積電承擔起英特爾的生產任務會對其他客戶產生什麼影響，畢竟目前台積電的晶圓廠產能已經達到了極限。據報導，台積電在 2020 年盈利創紀錄之後，正計劃在 5nm 研發和生產和上進行重大投資。台積電目標是在 2023 年將工藝節點推進到 4nm，而 3nm 可能在 2024/2025 年完成。
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