Intel Ponte Vecchio (Xe-HPC) GPU將採用水冷散熱和OAM外形
早在一月份Raja Koduri本人就首次展示了複雜的多模組GPU設計。最近Intel新任CEO Pat Gelsinger提供了有關該產品的更多詳細訊息。
Ponte Vecchio是用於高性能計算的下一代加速器。該晶片將結合47個Magical Tiles，主要由Compute Tiles、Base Tiles、Rambo Cache tile和Xe Link Tiles組成，每個Tiles都使用不同的製程製造。
而來自Igor’sLAB的Igor Wallossek獲得了一些資料，這些材料定義了（可能）Ponte Vecchio OAM模組的最終設計。OAM 模組（OCP Accelerator Module）是夾層外形加速器的開放標準。它透過為伺服器模組提供簡化和標準化的設計來與採用PCIe的加速器相媲美。有趣的是Ponte Vecchio的競爭對手、採用雙晶片 (MCM) Aldebaran GPU的AMD Instinct MI200也將使用這種模組外形。
洩露的照片顯示了2個Ponte Vecchio 設計（目前唯一已知的版本），Koduri和Gelsinger也展示了該設計。這是一個非常複雜的處理器，它在單個中介層上封裝了多個不同的製程。Ponte Vecchio混合使用Intel的7nm、10nm增強型SuperFin以及TSMC 7nm和5nm製程。這些Tiles使用EMIB和Foveros 3D技術包裝。
Igor聲稱這種組合甚至可以產生600W的功率。這種晶片需要強大而高效的散熱解決方案，例如水冷散熱。照片似乎表明將使用這種散熱技術。我們可以清楚地看到一個帶有水冷散熱連接器的冷板，夾在頂部和固定位置之間。
事實上Intel早在3月份就已經展示了其Ponte Vecchio使用水冷來進行散熱，但是對工程樣品使用強大的散熱方法是很常見的，這些方法在當時根本沒有針對嚴格的功率和熱要求進行優化。在這種情況下水冷散熱似乎將繼續存在。
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