台灣富士電子材料宣布將擴建台南廠並將於新竹新設一座先進半導體材料廠

FUJIFILM 子公司台灣富士電子材料宣布將在新竹新設一座先進半導體材料廠，同時也擴大臺南廠以擴大 CMP 研磨液及微影相關材料，投資金額高達 150億日元。

過去以底片產品知名的 FUJIFILM，現今有四大核心業務，其中之一為材料，特別是以半導體相關業務為主。台灣富士電子材料是 FUJIFILM 旗下在臺灣的子公司，宣布新的投資計畫，將在新竹再設立一座新廠房，預計於2026年春季啟用，將規劃生產 CMP 研磨液（Chemical Mechanical Polishing 化學機械研磨）與微影相關材料。同時原本的台南廠（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增 CMP 研磨液產線，總計投資金額高達150億日元（約新台幣34億）。

隨著各項新興產業與技術持續開發之下，半導體的應用更為廣泛，預估年成長率約10%，特別是在 5G 與未來 6G 帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙的驅動下，將進一步提升半導體效能與量的需求。FUJIFILM的材料事業主要行銷與生產光阻劑、微影相關材料、CMP 研磨液、CMP 研磨清洗液、薄膜材料、Polymides 以及其他半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料，以及 Wave Control Mosaic 光阻材料等。除了廣泛多元的產品之外，FUJIFILM 還擁有穩健的全球供應鏈、先進的研發能力與良好的客戶關係，現在正不斷地拓展業務、在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，以因應半導體強勁的需求。

台灣富士電子材料總經理張文宏與董事長田中賢一(右)

台灣富士電子材料已經取得位於新竹工業區(新竹湖口)的土地，預計在2024年春季開始建設先進半導體材料廠房以拓展產能，因應臺灣半導體市場的成長。新廠房將引進最先進的相關設備，達到在地生產 CMP 研磨液與微影相關材料以及技術支援。附了生產線之外，也將建立新的倉儲設備，以方便快速供貨來滿足客戶需求。

新廠房也將設置太陽能光電板以減少環境負荷，而完工後鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠，讓廠際間的運作更佳。新廠預計在 2026年春季完工啟用，屆時將逐年提升產能。

除此之外，原本位於台南善化的三廠將擴建廠房並導入 CMP 研磨液與顯影液生產與品保設備以增加產能，預計於 2024 年春季開始運作，以符合半導體產業快速增長下對在地材料供應的需求。

當新廠完工後，FUJIFILM 在臺灣將有四個生產基地，確保能供應客戶即時且品質穩定的先進產品。同時也積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保，以因應預期的半導體成長需求。新廠與既有廠房擴增預估產量可以加倍並將創造50個工作機會。