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萊迪思推出首款適用於影像感測及顯示器的CrossLink可程式化介面橋接晶片

萊迪思今天宣布推出首款可程式化橋接晶片,可應用於不同介面的影像感測器及顯示器的主流協定,製造商更容易快速推出影像應用產品上市。

影像捕捉與顯示是近來許多新產品都會加上的功能,像行動裝置上幾乎都擁有高解析度的影像感測器及顯示面板,以利使用者操作與拍攝,其它如無人機或是 VR 裝置也都是近來熱門的話題。在這麼多裝置的需求之下,影像感測器及顯示面板元件的選擇就變多,但是這些零組件通常沒有統一的標準,或說有多種標準可以選擇。


萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理陳英仁

對製造商而言,在成本、庫存等考量之下,想要運用手邊就有的零組件來做創新的產品,並可快速上市時,要將不同介面的零組件搭配一起,就需要可以相互轉換的橋接晶片來完成。或是舊設計的產品可能因搭配的零件價格高或是不易取得,例如顯示面板,就可使用價位較低又好取得的手機面板來替代。



萊迪思CrossLink解決影像感測器、攝影機、影像處理器、微控制器及顯示面板間連接的問題

現在已經擁有許多產品線的萊迪思(Lattice),現在利用原有的FPGA技術優勢,推出新的CrossLink可程式化橋接晶片來連接各種不同的影像應用。許多橋接功能產品,大都採用ASIC等客製型IC來完成,雖然有低成本、小尺寸等特性,但確沒有彈性,也無法快速推出上市。但業界對於FPGA的特性,雖然有高靈活性,但是成本、功耗都比較高。


CrossLink內部方塊圖


CrossLink具有多種封裝可以選擇

萊迪思的CrossLink是屬於獨特的可程式化特定應用標準產品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP),是屬於新形態的產品。CrossLink是全球速度最快的MIPI D-PHY橋接晶片,頻寬可高達12Gbps,對於4K的視訊影像傳輸也沒有問題。


支援各種不同介面之間的橋接

CrossLink最大的特色就是支援常見的各種攝影鏡頭、顯示器、行動裝置等連接介面,甚至傳統RGB並列介面也在支援之內,這些介面包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DPI、MIPI DBI、CMOS、OpenLDI、SubLVDS以及LVDS等,並提供多種封裝可選擇,最小尺寸僅2.46×2.46mm,並具有低功耗、睡眠模式等。



多路MIPI CSI-2攝影機聚合橋接

由於 CrossLink具有可程式化的特性,因此橋接的二側介面可選擇非常多樣,主要用來連接影像感測器、影像處理器及顯示裝置間不同介面的轉換,也能將多個視訊輸入合併成單一介面輸出或是將視訊拆分成多個輸出,可應用的產品包括 VR頭盔、無人機、360度攝影機、行動裝置、穿戴裝置等。



MIPI DSI至雙MIPI DSI橋接,適用於多顯示或VR應用



RGB至MIPI DSI顯示介面橋接

CrossLink具有一次性燒綠功能,為了方便產品製造商的應用,萊迪思已經準備好許多不同介面轉換的程式可直接燒錄,甚至有需求時也能直接提供燒錄完成的晶片以便生產。

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Kenny Kuan

Kenny Kuan

在科技媒體多年,為Xfastest News網站科技產品發表會或是記者會採訪記者,也是Xfastest採訪文撰寫編輯。