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萊迪思推出更具安全性的MachXO3D FPGA以及senseAI更新版

萊迪思半導體宣布推出基於硬體安全機制,可以保障系統韌體安全的MachXO3D系列的FPGA,並宣布其低功耗、即時線上人工智慧sensAI更新版本,大幅提升性能。

FPGA(Field-Programmable Gate Array,現場可程式化邏輯閘陣列)近來因為新的應用領域而受到許多人關注,目前市場中有數家品牌,包括Xilinx、Intel(Altera)與Lattice(萊迪思)…等等,產品性能與應用領域各有不同,萊迪思的FPGA產品主要以低功耗、小尺寸為訴求。在物聯網、邊緣運算興起之際,萊迪思的FPGA產品剛好可以運用在這些領域。


萊迪思半導體亞太區市場部協理陳英仁

然而在聯網的應用下,資訊安全變得更為重要,許多威脅都是利用元件安全性漏洞,尤其是韌體變成主要目標。根據統計,在2018年熾有超過30億各類系統,因為韌體安全性漏洞問題,面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為DDoS攻擊、設備篡改或破壞等隱憂,讓廠商遭受財務損失和品牌聲譽受損等問題。


MachXO3D FPGA方塊圖

為了保障系統韌體安全,萊迪思推出全新的MachXO3D FPGA產品,以硬體方式提供可靠、全面、簡單、高彈性安全機制,保障所有系統元件韌體的安全,並可在系統生命週期各個階段(從生產到報廢)中,當韌體遭到未經授權的侵入時,都能保護、檢測並恢復。


MachXO3D具有保護、偵測與恢復安全性的FPGA FPGA

當使用MachXO3D FPGA系統控制功能時,它通常是電路板上「最先啟動/最後關閉」的元件。MachXO3D可為系統控制元件添加安全功能,在執行安全功能時,可最大化啟動和關閉周期的時間,簡化安全系統的開發。

MachXO3D具有嵌入式安全模組,支授ECC、AES、SHA、PKC和PUF等加密功能,並提供預驗證硬體支援。嵌入式安全配置引擎,可確保只安裝可靠來源的設定與韌體。而雙內建記憶體,可在發生故障時恢復韌體。


MachXO3D讓裝置從生產到報廢就能擁有安全性

萊迪思MachXO3D改進生產過程中的元件配置和程式設計步驟,搭配MachXO3D的安全特性,保障MachXO3D和合法韌體之間的安全通訊。從系統的製造、運輸、安裝、運行到報廢整個生命週期中都能有效保護。


sensAI讓iCE40 UltraPlus上僅需要極低的功耗就擁有人員偵測的功能

除了增加安全性的 FPGA產品外,萊迪思也宣佈其 sensAI解決方案效能和設計流程獲得大幅增強,sensAI提供全面性的硬體和軟體解決方案,為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案。

IHS預測至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台,因執行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,廠商在設計即時線上的網路終端設備時,希望能夠將傳輸到雲端進行分析的資料量最小化。萊迪思sensAI的低功耗AI推理功能可以針對客戶應用需求進行最佳化,協助他們與現有設計無縫接軌。由於只需要發送相關資訊即可做進一步處理,使用本地智慧處理能夠降低雲端分析的成本。


新版sensAI強化訓練能力


Lattice sensAI主要應用在1mW至1W的裝置上

萊迪思sensAI新版本透過更新卷積神經網路(CNN) IP和神經網路編譯器,新增8位元啟動量化、智慧層合併以及雙DSP引擎等特性,性能較上一版提升10倍。其中訓練時,機器學習框架除了原本就支援的Caffe、TensorFlow之外,現在還加入Keras。支援量化和分數設定機制,用於神經網路訓練以避免重複的後處理,開發者也能透過 USB介面簡化神經網路的調校。新功能不僅縮短設計周期,新的客製化參考設計也加速物件計算和人員檢測等上市進程。

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Kenny Kuan

Kenny Kuan

在科技媒體多年,為Xfastest News網站科技產品發表會或是記者會採訪記者,也是Xfastest採訪文撰寫編輯。